使领馆科技官员交流座谈会在成都召开

2月28日下午，由川渝两地科技部门共同主办的使领馆科技官员交流座谈会在成都召开。来自巴基斯坦、奥地利、智利、匈牙利、泰国、土耳其等国家的使领馆代表与川渝科技创新部门和单位代表约40余人参加活动。四川省科学技术厅副厅长陈学华、重庆市科学技术局党委副书记程伟出席会议并讲话。

陈学华副厅长在讲话中表示，近年来四川认真贯彻落实国家部署，在科技创新和成果转化方面同时发力，持续深化科技开放合作，取得务实成果。他强调，四川将与各国（地区）在现有合作基础上，进一步集聚川渝两地和共建“一带一路”国家优质创新资源，不断开拓创新合作领域，持续深化科技交流合作。一是开展联合研发攻关，实施一批国际科技合作项目。二是共同建设创新平台，通过“一带一路”联合实验室、国际科技合作基地等建立长期稳固的合作关系。三是推进成果转移转化，以“一带一路”国际技术转移中心建设为抓手，促进国际科研成果高质量在川渝转化。四是加强人才交流，畅通创新人才流动的政策通道，深化与重点国别（地区）合作。

第二届“一带一路”科技交流大会将于2025年在四川举办，陈学华副厅长向参会代表发出了诚挚邀请。同时也希望川渝两地与各国使领馆科技官员形成长效交流机制，携手将交流座谈会做深做实，助力国际科技合作再上新台阶！

程伟书记在讲话中表示，近年来重庆市抢抓成渝地区双城经济圈建设战略机遇，着力打造数智科技、生命健康、新材料、绿色低碳4大科创高地，创新投入大幅增加，创新力量不断汇聚，科技人才引培成效显著，开放合作走实走深。他强调，重庆将坚定不移走开放创新合作之路，以共建“一带一路”为引领，充分发挥区位、产业等特色优势，与其他国家开展多方式、多层次、多领域的科技创新合作。

巴基斯坦、奥地利、智利、匈牙利四国使领馆代表介绍了各国科创概况以及与中国的科技合作交流情况。四川大学、重庆大学、电子科技大学、西南大学、中科院成都生物所、重庆海扶医疗科技股份有限公司、天齐锂业股份有限公司等单位进行了交流分享。现场气氛热烈，中外代表对国际科技合作前景展现了强烈的兴趣和信心。