“天府科金汇”——“善建科技 智造强川”科技金融对接活动在蓉成功举行

4月29日，由四川省科学技术厅、中国建设银行四川省分行主办，四川省科学技术信息研究所（四川省高新技术产业金融服务中心）协办的“天府科金汇”——“善建科技 智造强川”科技金融对接活动在成都成功举行。四川省科学技术厅党组书记、厅长路松明，中国建设银行四川省分行党委书记、行长邹致师出席活动并致辞，中国建设银行总行公司业务部资深副经理董宣忠、西南财经大学党委常委、副校长王擎出席活动并作主旨演讲。

路松明在致辞中表示，科技厅联合中国建设银行四川省分行举办“天府科金汇”对接活动，旨在共同搭建科技型企业与金融机构良性互动的对接平台，进一步引导金融活水精准滴灌科技创新领域。下一步，科技厅将围绕科技金融服务全链条，聚焦为广大金融机构挖掘高价值科技项目、为在川科技型企业推出高质量金融产品、为科技金融融合营造高品质发展环境，持续推出一系列政策举措，引导金融资本投早投小投长期投硬科技。

活动现场，四川创新科技金融研究院院长尹庆双发布了《2025年度天府科技金融指数报告》，“川易贷”平台联合四川省创新积分制平台、四川省科创通发布了科技型企业“川易贷·科创评级”模型，四川新源生物电子科技有限公司等5家科技型企业进行了项目路演。

“天府科金汇”系列活动是四川省服务和推动科技型企业与金融机构加强对接互动的重要抓手。下一步，该系列活动还将在省内持续开展，进一步促进科技资源与金融要素深度融合。