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  • 索引号:11510000008282399T/2023-00487
  • 文 号:
  • 发布机构:国合处
  • 发布日期:2023-10-12 15:21:08
  • 关键词:

四川省科学技术厅关于在川国际科技交流活动服务机构比选的公告

首届“一带一路”科技交流大会(以下简称“大会”) 定于2023年11月6—7日在重庆市举办,大会将由科技部、中国科学院、中国工程院、中国科协和川渝两省(市)政府共同主办。同时,四川省科学技术厅将于2023年11月7-8日邀请20-30高端制造、生命健康相关领域的境内外专家学者在四川接续开展国际科技交流专题对接活动和园区/企业参访活动,为我省产学研单位提供智力支持,拓展科技合作渠道为做好相关活动筹备工作,规范服务机构的比选及委托服务行为,保证大会在川活动圆满完成,根据有关工作要求,现拟对有意承办大会在川活动相关业务的服务机构进行比选。

请有意向和资质的服务机构向我厅提出报名申请,并提供相关书面材料,报名所需资格和需要提供的材料详见《服务机构资质》(附件1)、《提交资料清单》(附件2),同时签订《应答承诺书》(附件3)。所有材料纸质版本请于1019日18:00前提交到指定地点,电子版同时发送至指定邮箱。我厅比选工作组将根据《“一带一路”科技交流大会在川活动服务机构比选评分表》(附件4),对所有提出申请且符合规定条件的服务机构进行评审。得分第一名的服务机构确定为中标单位,与我厅签订本次活动的委托服务合同。

特此公告。

联系人:石女士

联系电话:028-86669687

资料递交地址:四川省成都市锦江区学道街39号四川省科学技术厅国合处410办公室,邮编:610016

电子邮箱:sckjtghc@163.com

附件:1.服务机构资质

      2.提交资料清单

      3.应答承诺书

      4.“一带一路”科技交流大会在川活动服务机构比选评分表

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